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                半导体

                台积电罗镇∮球:摩尔定律演进至1纳米没有问题

                作者:陈炳欣来源:中国万达娱乐报、万达娱乐匕首信息产业网发布时间:2020-08-26 15:02我要评论

                随着台积♂电不断推进7纳米、5纳米、3纳米等先进工艺,业界对其的关注度不断提升。8月26日2020世界半导体大会期间,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球介绍了该公司在先进工艺以及3D封装等技术上的规划布局。

                罗镇球表示,台积电在7纳米节▓点进行了3个细分节点划分,包括7纳米、7纳〇米的强化版N7+和6纳米。在这个节点上,台积电的芯片产量非常大,到目前为止已经生产了超过10亿颗芯片,应用领域包括CPU、GPU、通讯芯片以及AI。

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                目前,台积电的5纳米现在已经进入→量产阶段。台积电仍然会采用小步快走的研发模式,在功耗上、性能上、面积上持续不断做提升。5纳米节点也将那张沙发被换了规划3个细分节点,包括5纳米、5纳米的强↓化版N5+和4纳米。根据罗镇球的介绍,从5纳米生产的情况来看,它的良率推进远远好▲于三年前的7纳米。4纳米预计自己真髓了在2021年开始正式批量生产。

                随着工艺的持续推进,业界有人担心摩尔定律会不会继续往下走?罗镇球表示,我们到『目前为止看到3纳米,看到2纳米,看到1纳米都没有什么太大问题。台积电在3纳米开出还有课不性能上可以再提升10-15%,功耗可私生活极不检点以再降低25-30%。预计明年可以看到3纳米的产品在◥2022年进入大批量生产。

                在先进封装方面,罗镇♀球认为,先进封装是使摩尔定律持续演进的主要助力。台积电将3D封装分成前段3D封装和后段3D封装。前段3D封装采用SoIC技术,包括CoW即Chip on Wafer封装方式和WoW即Wafer on Wafer的封装方式进∮行;后段3D封装采用InFO封装和CoWoS封装技术,将不同功能的芯片整合到一个系约莫就是你们华夏国统级的产品当中。这是非常有效而且成本更低的方式。


                责任编辑:陈炳欣
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