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                半导体

                台积电:摩尔定律不得不说铁拳演进至1纳米没问∞题

                作者:陈炳欣来源:中国万达娱乐报、万达娱乐信息产业网发布时间:2020-08-27 18:49我要评论

                随着台积电不断推进7纳米、5纳米、3纳主动上门米等先进工艺,业界对其的关注度不断提升。在8月26日举办的2020世╱界半导体大会期间,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球介绍了或者这么说该公司在无极绝刀柳永翔先进工艺以及3D封♀装等技术上的规划布局。

                罗镇球表示,台积电在7纳米救我节点上进行了3个细▼分节点划分♀,包括7纳米、7纳米的强大家放心阅读化版N7+和6纳米。在这个节点上,台积电的芯片产量非常大,到目前为止已经生产但一张确确实实了超过10亿颗芯片,应用领域▓包括CPU、GPU、通信芯片以及AI。

                目前,台积电的5纳若不是在这里米已经进入量产阶段。台积电仍然会采用小步快走夜幕下的研发模式,在功耗上、性能上、面积上持续不断做提升。5纳米节点也将规划Ψ3个细分节点,包括5纳米、5纳米的强化版N5+和4纳米。根据罗≡镇球的介绍,从5纳米生产的情况来看,它的良率推进远远好于三年前的7纳米。4纳米预计在2021年开始正才知道式批量生产。

                随着工艺的持续推进,业界有人㊣担心摩尔定律能不能继续往下走。“目前为止,我们看到3纳米、2纳米、1纳米都没有什么太但刚刚按了一会大问题。台积电在3纳米性〓能上可以再提升10%~15%,功耗可以再降低25%~30%。预计可以「看到3纳米的产品】在2022年进入大批张大了嘴巴量生产阶段。”罗镇球说道。

                在铁云国是铁匠荒漠先进封装方面№,罗镇球认为,先进封装是使摩尔定律持续演进的主要助力。台积电将3D封装分成前段3D封装和后段3D封装。前段3D封装采用SoIC技术,包括CoW即Chip on Wafer封装方式╳和WoW即Wafer on Wafer的封装方式进行;后段3D封装采用InFO封装和CoWoS封装技术,将凉如冰不同功能的芯片整合到一个系统级的产品当中你是谁,这是非常有效而且成本更低的方式。


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